






光通信系统里,光模块是起到光电转换作用的一种连接模块,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,有着电缆传播中没有的优势,比如传输距离、传输速率等。实用场合有,路由器,交换机等等。按照封装形式分类,常见的有1*9,sff,sfp,华为万兆光模块公司,sfp+,华三h3c万兆光模块公司,gbic等。速率分为dc~10m,500k~84m,浙江万兆光模块公司,155m,1.25g,10g,25g,40g,100g…….dc~10m为ttl电平,特点是可以兼容到dc信号,一般是1*9封装形式。500k~84m为ttl电平,特点是可以高速到84m的单端信号,一般是1*9封装形式。155m,1.25g是普通的pecl电平,有1*9封装,也有sfp封装形式。10g以上为sfp封装以及其他封装形式,没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境,分为商业级光模块和工业级光模块,商业级光模块一般应用于室内环境,工业级光模块高低温特性好,多应用于室外等---环境。
光模块工作电流性能不佳的现象有三种:
1、开路工作电流小于70ma;
造成上述情况的主要原因为光模块mos损坏、或该程序尚未被烧录,此时只需更换mos管,或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300ma;
当光模块出现上述情况时,则需更换组件,或观察元件之间是否存在连锡或贴片---的情况。
3、短路动作电流大于500mav;
造成上述情况的主要原因为tosa﹨rosa或者芯片内部短路,或是pcba的各种元件中还有锡的存在,或pcba的vcc和gnd短路,当遇到这些情况时,则需要更换损坏的tosa/rosa或芯片,若是pcba元件中还存在有锡的情况,则需将锡均匀的分开,若是pcba的短路造成的电流过大,那只能选择报废pcba,这种故障无法被修复。
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究---。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
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