青海h3c路由器模块-北京盈富迈胜科技公司

光模块眼图---

光模块眼图---一般有消光率---、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。

造成消光率---的原因有消光比过大或过小，此时则应该更换tosa发射组件，或降低/提高光功率电阻；

造成光模块眼图散射的原因有tosa损坏、驱动芯片性能不佳，或信号阻抗不匹配，此时则应更换光模块内部tosa、更换驱动芯片，青海h3c路由器模块，或改变前端匹配电阻；

当光模块眼图出现图形不规则现象时，则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;

当光模块在检测中出现无眼图现象，h3c路由器模块接口，则是因为tosa损坏，或前端的匹配电阻焊接---，此时更换受损的tosa组件，或重新焊接加固匹配电阻即可。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。

按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。

sff封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。

gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。

sfp封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4g，多采用lc接口。

xenpak封装——应用在万兆以太网，采用sc接口。

xfp封装——10g光模块，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。